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基于洋麻秆衍生的三维多孔碳/硫堇比率型抗坏血酸电化学传感器
吴娜 , 申源 , 汪莉 , 宋永海
doi:  10.19756/j.issn.0253-3820.201419
通过碳化洋麻秆得到三维多孔碳材料(3D-KSC),然后将硫堇(Thi)分子直接组装在其孔壁上,制备了比率型抗坏血酸(AA)电化学传感器。采用扫描电子显微镜和能谱仪等对3D-KSC进行结构表征,发现3D-KSC孔壁表面较光滑,同时还存在一些微孔和缺陷,这些孔隙与缺陷的存在,可使Thi分子牢固地固载到3D-KSC的孔壁上。3D-KSC/Thi修饰电极催化AA的氧化峰出现在0.015 V处,而Thi自身在-0.24 V处的氧化峰不随AA浓度的增加而改变,利用这两个氧化峰的峰电流密度之比设计了一种比率型AA电化学传感器。电化学测试结果表明,3D-KSC/Thi具有导电性能好、电阻值较小、电极与电解液间的离子扩散速率快等特点。3D-KSC/Thi对AA的检测具有良好的选择性、宽的线性范围(18.2 μmol/L~8.0 mmol/L)和低的检出限(6.0 μmol/L)。用于维生素片中AA含量测定,回收率为100.7%~101.2%,表明此传感器具有潜在的实际应用前景。
关键词: 多孔碳, 硫堇, 比率型电化学传感器, 抗坏血酸
三维多孔碳/共价有机框架材料自支撑电极用于多巴胺电化学传感分析
王林玉 , 洪莎莎 , 黎艳艳 , 宋永海 , 汪莉
doi:  10.19756/j.issn.0253-3820.210418
通过简单的水热法使二苯甲酸二肼和1,3,5-三(对甲酰基苯基)苯发生氨醛缩合反应,合成了一种新的共价有机框架材料(COFTFPB-TDF)。将COFTFPB-TDF生长到三维多孔碳(3D-KSC)上,得到3D-KSC/COFTFPB-TDF自支撑电极,采用扫描电子显微镜进行结构表征,结果表明,3D-KSC/COFTFPB-TDF具有片层结构,同时含有很多孔洞,可以固载其它的材料。采用循环伏安法研究了3D-KSC/COFTFPB-TDF自支撑电极对多巴胺的检测性能。结果表明,此传感器对多巴胺表现出良好的传感性能,具有低的检出限(0.045 μmol/L)、宽的线性范围(0.13 μmol/L~0.06 mmol/L)和高灵敏度(369 μA/(mmol/L)/cm2),这主要归因于COFTFPB-TDF较大的比表面积和较多的孔洞结构。因此,此材料具有良好的应用前景。
关键词: 共价有机框架材料, 多巴胺, 电化学传感器, 三维多孔碳